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AirPods 3可能會採用復雜的SiP封裝，從而使Apple可以添加更多零件，並帶來更多功能

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sxs112.tw
發佈時間: 2020-7-7 16:45

正文摘要:

Apple的下一代AirPods，目前我們將其稱為AirPods 3，據說會採用復雜的SiP封裝。雖然這可能會使無線耳機更加難以拆卸，但可以預期即將推出的產品將擁有更多功能。 透過採用SiP封裝，AirPods 3可以擺脫SMT或當前版 ...

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