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SK Hynix大規模量產HBM2E:輕鬆單顆16GB、頻寬460GB/s

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發佈時間: 2020-7-2 15:21

正文摘要:

SK Hynix今天宣布已經開始大規模批量生產新一代HBM2E DRAM,距離去年8月首次提出這一規格只有10個月的時間。 SK Hynix的HBM2E具備大容量、高速度、低功耗的特點,利用TSV技術垂直堆疊八顆16Gb(2GB)晶片,從而做到 ...

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