Intel 5核心性能首測：遠不如超低功耗Y系列

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發佈時間: 2020-6-28 23:14

日前Intel正式發布了代號Lakefield的混合技術Core處理器，首次採用3D Foveros立體封裝，整合一個Sunny Cove大核心、四個Tremont小核心，類似ARM big.LITTLE理念，同時整合GPU核心顯示等模組， PoP整合封裝記憶體，而 ...

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cggcgg 發表於 2020-6-29 15:41:11

墊底廢物還硬要拖一個ARM 下水當墊背 AMD 都超車了

ken9028 發表於 2020-6-29 12:24:27

傳說中的杯具!

clouse 發表於 2020-6-29 09:31:02

別出一堆垃圾拖時間好嗎

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