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Intel史上首款5核心揭秘：三個第1、待機功耗低至2.5mW

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發佈時間: 2020-6-11 21:45

正文摘要:

去年初的CES 2019大會上Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術，以及首款採用該技術的處理器，代號Lakefield。一年半過去了，這款別緻的處理器終於正式發布了，官方稱之為“具備混合技術的Core處理器”(Intel ...

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