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Intel 推出大小核與 3D 堆疊混合型處理器"Lakefield" i5-L16G7 和 i3-L13G4

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lin.sinchen
發佈時間: 2020-6-11 10:55

正文摘要:

Intel 今日正式宣佈推出首款採用 Foveros 3D 封裝技術的混合型處理器（Hybrid Processors），處理器代號 “Lakefield” 除了利用 3D 封裝 Package-on-Package (PoP) 的方式，將處理器、SoC 與 DRAM 一起封裝於一顆 ...

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