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NVIDIA可能將台積電的CoWoS封裝用於下一代GPU

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sxs112.tw
發佈時間: 2020-3-10 10:37

正文摘要:

根據DigiTimes的最新報告 NVIDIA可能是使用台積電CoWoS封裝的三個重要客戶之一，另外兩個客戶是Xilinx和HiSilicon 。CoWoS是一項2.5D封裝技術，可將多個小晶片整合到單個中介層上。這項新的包裝技術具有許多優點，但 ...

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