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衝刺5nm！TSMC聯手Broadcom 推出新一代CoWoS平台：記憶體頻寬2.7TB/s

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sxs112.tw
發佈時間: 2020-3-3 16:00

正文摘要:

如今半導體的製程已經進步到了7nm，再往後提升會越來越難。想要提升晶片性能還可以從晶圓封裝上下文章。 此前TSMC曾推出過CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術，將邏輯晶片和DRAM 放在中介層（interposer ...

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