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外媒：高通最新 5G 基頻晶片 Snapdragon X60 將由三星、台積電代工

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huang1983
發佈時間: 2020-2-20 11:41

正文摘要:

2月19日消息，據國外媒體報導，半導體和無線技術解決方案供應商高通推出的第三代5G基頻晶片 Snapdragon X60，將由三星和台積電代工，採用 5nm工藝。 高通是在當地時間週二推出第三代5G基頻晶片 Snapdragon X60，高 ...

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