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Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙

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發佈時間: 2020-2-12 15:18

正文摘要:

去年初的CES 2019大展上Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，已經獲得客戶和專業機構的認可，被視為Soc處理器未來的新方向之一。 迄今為止Lakefield已經贏得了三款產品設計，一是微 ...

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