在近日召開的國際電子設備會議(IEDM)上,Toshiba發布了採用Twin BiCS技術的產品,並透露了即將推出的XL-Flash技術訊息,同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類儲存方案的前景並不看好。 至於原因Toshiba認為3D XPo ...