Lakefield是Intel新的大小核混合處理器,也是首個採用“混合架構”的x86處理器。它採用了Intel最新的Foveros封裝,這是Intel獨家的3D堆疊封裝,它在減小整個封裝尺寸的同時為Die之間的互聯提供了超高的頻寬。截至目 ...