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高通稱 Snapdragon X55 尺寸比華為 Balong 5000 小 2.6 倍

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huang1983
發佈時間: 2019-11-20 13:27

正文摘要:

高通稱 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的晶體管數量是華為 HiSilicon Balong 5000 的 2.6 倍，但晶片尺寸部分卻是華為比高通大了 2.6 倍，此外峰值數據速率高通快了 40%，還支援了 mmWave 連接技術，而 Balong 5000 ...

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