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搭載38核和270W TDP的10nm Ice Lake Xeon，和搭載48核和300W TDP的14nm Cooper Lake將於2020年問世

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sxs112.tw
發佈時間: 2019-10-31 00:05

正文摘要:

日前ASUS在物聯網研討會上透露了有關即將推出的採用Cooper Lake和Ice Lake的Xeon的一些細節，並確認了先前提供的一些訊息。其中包括10nm Ice Lake和14nm Cooper Lake 。預計將於2020年推出的新Xeon產品陣容將採用一 ...

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