Team Group推出了新款的DDR4記憶體,並針對第三代Ryzen系列和AMD X570晶片組進行了優化。通過採用精心挑選的IC晶片和厚度為0.8mm的高散熱鋁散熱片,即使在高負載下也可以穩定執行。 工作頻率支援3200MHz(CL16-18 ...