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三星發表業界首個12層3D-TSV晶片封裝工藝 説明滿足大容量HBM需求

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Jenny
發佈時間: 2019-10-7 13:42

正文摘要:

台灣時間今天上午，三星電子宣佈他們成功研發了新的12層3D-TSV晶片封裝工藝，這是業界首個將3D TSV封裝推進到12層的工藝，而之前最大僅為8層。 目前比較多見的，運用到3D-TSV封裝技術的產品就是HBM顯存。TSV技術 ...

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