找回密碼註冊

5核10nm！Intel 3D封裝處理器Lakefield現身3Dmark

查看數: 4734 | 評論數: 0 | 收藏 0
提示：支持鍵盤翻頁<-左 右->
帖子模式
    組圖打開中，請稍候......
sxs112.tw
發佈時間: 2019-9-2 19:37

正文摘要:

年初Intel提出的Foveros 3D立體晶片封裝技術，首款產品為Lakefield，採用混合x86架構。有硬體愛好者發現，在知名測試效能工具3Dmark FireStrike中出現了Lakefield的身影。 當然要解釋這個問題還是要回到Lakefield ...

回復

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-25 20:44 , Processed in 0.073424 second(s), 32 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表