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華為公佈Ascend 910晶片架構細節：7nm+ EUV製程、32核Da Vinci架構

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sxs112.tw
發佈時間: 2019-8-20 19:48

正文摘要:

在今天第31屆Hot Chips大會上，華為也作為主角之一參加，與AMD、Intel、ARM等龍頭一道介紹自家在晶片方面的最新成果。華為此次活動的主題是AI晶片所用的Da Vinci架構。 在AI訓練晶片已經應用上了HBM2E記憶體，即H ...

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