在本週舊金山舉辦的SEMICON West大會上,Intel介紹了三項全新的先進晶片封裝技術,並推出了一系列全新基礎工具,包括EMIB、Foveros技術相結合的創新應用,新的全方位互連( ODI)技術等。 作為晶片製造過程的最後一步 ...