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AMD的Zen3將採用7nm+ EUV製程，實現20％的電晶體管密度增加，2020年登場

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發佈時間: 2019-4-16 18:46

正文摘要:

AMD的Zen3微架構將採用TSMC的增強型7nm+ EUV製程，與現有的7nm DUV製程相比，它可以使電晶體管密度增加20％。此外該製程還可在相同的運行負載下將功耗降低多達10％。AMD首席技術官Mark Papermaster表示，AMD的Zen3架 ...

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