外媒報導稱WD和Toshiba已經開發出了128層@ 512Gbit容量的3D NAND(又稱TLC)。如果沿續此前的命名習慣,我們可以把它叫做BiCS-5 。因為BiCS-4為96層,BiCS-3為64層。與BiCS-4顆粒相比,新技術額外多出的32層,能夠輕 ...