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Intel推出Foveros技術，3D堆棧晶片的全新方式

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sxs112.tw
發佈時間: 2018-12-13 10:28

正文摘要:

邏輯晶片3D堆疊技術：繼2018年推出EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）2D封裝技術之後，Intel此次展示了業界首創的名為Foveros的全新邏輯晶片3D堆疊技術，可實現在邏輯晶片上堆疊邏輯晶片。 Intel預計將從2019年下半年 ...

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