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Intel在年底將會把HEDT平台分為Z399和X599

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發佈時間: 2018-10-1 11:23

正文摘要:

隨著本季晚些時候Intel將推出LGA2066插槽和新的Z399晶片組，而且Intel可能很快將其高階桌上型平台(HEDT)分成兩部分。和採用LGA3647插槽與搭配X599晶片組的平台。此舉可能是由於AMD推出了新的24核和32核Ryzen Threadr ...

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gao 發表於 2018-10-1 21:06:52
這樣搞一堆產品線會比較好嗎?

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