呵呵........

這個方案技術力不錯.

不過, DRAM 的方案更吸引人. SS 由 20nm->10nm, 單顆粒可到 4GB,
換算一條 DIMM 就有 64GB.

這還只是第一步, 八個 dice 堆疊 TSV 封裝成一個顆粒, 單條能到 256GB.
價格可能是個問題!  不過, 過去在用  1MB DRAM 一條時,
如何能想像到 16GB 一條不用萬元?  更何況 3D XPoint 也可能是天價.

能不能搶 DRAM  飯碗?  以現在瘋狂工藝競賽包含新式封裝,
個人判斷, 十分困難!