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驍龍710/730規格參數曝光：8核8nm、整合NPU

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發佈時間: 2018-5-9 08:58

正文摘要:

驍龍700系列晶片是高通在2018年2月份宣布的全新行動平台，按照高通的數字命名法，其定位是介於800系和600系的SoC之間，同時強化了AI性能和整體效能。 根據知名爆料人Roland以及XDA從廠商韌體中挖掘到的信息，此前 ...

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