驍龍700系列晶片是高通在2018年2月份宣布的全新行動平台,按照高通的數字命名法,其定位是介於800系和600系的SoC之間,同時強化了AI性能和整體效能。 根據知名爆料人Roland以及XDA從廠商韌體中挖掘到的信息,此前 ...