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WD會議：已交付96層3D快閃記憶體產品，2D轉3D過程很繁瑣

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Jenny
發佈時間: 2017-12-14 14:35

正文摘要:

前兩天WD召開了一個會議，主要討論關於與東芝合作的各項協議細則，而WD在會議上還報告了BiCS 3和BiCS 4 3D NAND快閃記憶體的生產狀況。之前西部資料制定過一個目標，希望今年採用BiCS 3技術生產的64層3D NAND快閃記 ...

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