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明年 iPhone 基頻晶片升級 還有雙卡雙待

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發佈時間: 2017-11-18 11:54

正文摘要:

凱基證券機構的分析師郭明錤分享最新研究報告,稱蘋果下一代 iPhone(2018 款) 將會採用英特爾的 XMM 7560 和高通的驍龍 X20 基頻晶片(modem),實現更快的 LTE 傳送速率。郭老師提到這兩款全新晶片都將支援 4x4 M ...

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nado5265 發表於 2017-11-18 12:25:34

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