據報導，Apple與高通的爭論可能提升至硬體等級

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發佈時間: 2017-10-31 15:42

Apple與高通的爭執看來即將持續到第四季，根據華爾街日報一則新的報導指出，Apple正在設計不含高通零件的iPhone和iPad。根據該則報導，正因如此，Apple可能轉向Intel或聯發科合作數據晶片。這件事將會變成除了為 ...

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wwchen123 發表於 2017-10-31 16:00:00

哈........

我料它 "不敢" 剔除 Q社. 這麼做 Android 手機廠不就樂死了.

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