X99平臺之後Intel就再也沒有發佈過釺焊封裝的處理器,目前的所有Skylake和Kabylake系列處理器使用的都是矽脂導熱介質。有人不信邪,仍然寄望於14核以上HCC i9 系列應用釺焊內部工藝。實踐證明,這樣的期待是沒有著 ...