不用想像了!

這應該是 TSV 堆疊封裝的首作.
3D NAND 除了理論壽命大很多, 在工藝上卻不划算,
承受一層 defect, 前面 layer 全部報銷風險.

我認為, 經濟的 3D layer 數量, 配合 TSV dice 堆疊封裝才是
出路.  既有經濟, 壽命, 優點, 又能高容.

而且 TSV 製程讓半導體廠來做, 根本是小菜一碟,
但是, 對封裝廠就很不容易了!

磁式轉動硬碟也不必大舉推容量了!
會轉入小眾市場, 往超高度耐用才會有前途.