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Toshiba 3D快閃記憶體技術突破：容量輕鬆TB級、價格/功耗降低

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sxs112.tw
發佈時間: 2017-7-11 21:15

正文摘要:

雖然Toshiba的快閃記憶體業務風雨飄搖，正在尋求出售，但技術人員卻不斷公佈新的成果。繼QLC之後，Toshiba今天宣布全球首發了採用TSV（矽通孔）技術的3D快閃記憶體，依然採用自家BiCS架構的TLC。TSV是一種3D快閃記憶 ...

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