Intel再放黑科技，10nm/14nm/22nm塞進一顆處理器

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發佈時間: 2017-3-29 13:25

眼下Intel每一代處理器的性能提升被認為是“擠牙膏”，但事實證明該公司的研發能力和腦子依舊領先。Intel本週二宣布了最新的EMIB技術，旨在解決處理器性能與成本之間的矛盾。Intel表示，目前的處理器所有元件都採用 ...

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ken9028 發表於 2017-3-30 21:12:54

如果只是封在一起並沒什麼好說的，不就把各部份分開製做，再封在一起，而不是同一塊晶圓用不同製程

sxs112.tw 發表於 2017-3-29 17:27:00

wwchen123 發表於 2017-3-29 15:53
所以 10nm 芯片何時要推出沒有譜嗎?

上圖 i社不是早做過了. CPU +GPU 封裝,

這邊說的應該是不同製程封裝放在一起吧...

wwchen123 發表於 2017-3-29 15:53:14

所以 10nm 芯片何時要推出沒有譜嗎?

上圖 i社不是早做過了. CPU +GPU 封裝,
以前就推出過.

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