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Western Digital推出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片

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發佈時間: 2017-2-22 11:21

正文摘要:

Western Digital公司 (NASDAQ: WDC)宣布已於日本四日市開始試產512Gb、採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片，預計於2017下半年進行量產。這款全球首創的晶片是Western Digital領導快閃記憶體產業近30年以來，諸 ...

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