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為了爭奪iPhone訂單三星台積電爆發技術大戰

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sxs112.tw
發佈時間: 2016-6-16 22:25

正文摘要:

為了與台積電爭奪iPhone應用處理器訂單，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）開發了新的晶片封裝技術。三星電機開發的新技術是“FoWLP（扇出型晶圓級封裝）”技術的一種，它不需要印刷電路板，可以提高晶片封裝的 ...

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