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三星、TSMC、Intel爭搶7nm首發，AMD的“GF”也要領先

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wu.hn8401
發佈時間: 2016-5-29 14:48

正文摘要:

2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個節點是10nm，三方都會在明年量產，不過10nm主要針對低功耗移動晶片，下下個節點7nm才是高性能工 ...

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