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萊迪思推出首款適用於影像感測及顯示器的CrossLink可程式化介面橋接晶片

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發佈時間: 2016-5-24 00:48

正文摘要:

萊迪思今天宣布推出首款可程式化橋接晶片,可應用於不同介面的影像感測器及顯示器的主流協定,製造商更容易快速推出影像應用產品上市。 影像捕捉與顯示是近來許多新產品都會加上的功能,像行動裝置上幾乎都擁 ...

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