最近,瑞士瑞銀銀行(UBS)在一份報告中指出臺積電將在2016年取得蘋果(Apple Inc.)所有處理器訂單,且蘋果還會採用台積電的“整合型扇出型封裝”技術。 瑞銀分析師Bonil Koo發佈研究報告指出,預估移動應用處 ...