2014年8月底,三星電子宣布量產全球第一款採用3D TSV立體矽穿孔封裝技術打造的DDR4記憶體,單條容量高達64GB。一年多後,三星將這一容量翻了一番,開始量產128GB TSV DDR4記憶體。新記憶體依然是針對企業級伺服器市 ...