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容量繼續推升，單一模組 128GB 今年 Q3 陸續問世

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XF-Team
發佈時間: 2015-9-25 15:03

正文摘要:

隨著 TSV 工藝的推出，顆粒容量開始推向另一個新世界，從單一 16Gb 翻一番至 32Gb，單一模組成功達陣 128GB。 SK hynix 準備完成，Q3 進入單模組 128GB 現今記憶體僅剩下少數幾家，分別為 SK hynix、Samsung 與 Mic ...

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