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AMD於第27屆Hot Chips年度盛事中展示繪圖、節能運算、 與晶片堆疊方面的技術創新

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XF-News
發佈時間: 2015-8-26 19:39

正文摘要:

AMD闡述「Carrizo」APU與「Fiji」GPU設計在APU電力效率與晶片堆疊 方面的諸多創舉 AMD（NASDAQ：AMD）多位技術高階主管，於Hot Chips年度盛會中闡述代號為「Carrizo」的新款高效能APU，與代號「Fiji」的AMD Radeon ...

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