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下一代iPhone用新封裝技術 給電池更大空間

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Gary71
發佈時間: 2015-6-24 12:23

正文摘要:

今年3月，曾經有消息稱Apple正打算在下一代iPhone上同時採用PCB電路板和新的SiP封裝技術，現在有消息進一步證實了這一說法的可靠性。而使用全新封裝技術的下一代iPhone將在內部預留出更大的空間來放置電池。 SiP是 ...

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