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IBM展示首款片上矽光晶片:奠定下一代HPC基礎

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發佈時間: 2015-3-16 12:24

正文摘要:

【XFastest訊】下一代晶片技術中最令人感到激動的,莫過於可顯著降低系統功耗、同時提升頻寬的矽光電子應用。這種用於“晶片到晶片”(chip-to-chip)的通訊方式,在矽片上用光來作為資訊傳導介質,因此能夠取得比傳統 ...

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admin 發表於 2015-3-20 20:26:20
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XF-Staff 發表於 2015-3-19 04:41:40
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XF-Team 發表於 2015-3-18 04:21:15
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