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作者: wingphoenix
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[主機板區 MOBOs] [XF] 迷你身形 家庭娛樂工作輕省好選擇 MSI FM2-A75IA-E53評測

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FM2-A75IA-E53.jpg

AMD在2012年10月2日推出採用Socket FM2腳位APU處理器為Trinity平台,將主打的APU產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升,可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力,為AMD第3個支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU。上一代Llano與Ivy/Sandy Bridge都是將CPU與GPU整合在一起的CPU產品,不過Llano腳位與推土機或是舊的PhenomII等AM3+插槽完全不同,是採用全新的FM1腳位,這次Trinity平台腳位已經更換為Socket FM2腳位,而且就目前消息傳出Socket FM2腳位未來應該會繼續沿用,對APU產品有興趣的消費者可說是一大福音。
主機板大廠-MSI推出採用A75晶片組ITX版型的MSI FM2-A75IA-E53主機板也已經上市,其所配置的規格符合主流市場需求,採用的Hudson D3晶片組除了支援FM2架構的處理器,原生支援USB 3.0和SATA3,APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD7000系列、DirectX 11顯示技術,擁有比上一代APU處理器更進階級顯示性能,也可支援AMD推出的新Dual Graphics技術,當玩家插上特定外接顯示卡時,該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合,以提升顯示應用效能。除原生內建多達4組USB 3.0,享受USB3.0的高速傳輸效益,A75主機板所搭配的FCH南橋晶片提供了原生6組的SATA 6Gbps連接埠,目前採用SATA 6G介面的儲存裝置也成為市場主流,提供相當不錯的IO傳輸性能,搭配上SSD產品傳輸效能也能發揮得更好。另外在用料也是全板固態電容,CPU供電部份採用基本的4+1相配置,PWM供電區域更用上HI-c CAP等級高導電性聚合物電容 ,軟體部分更是全系列導入MSI獨家開發的、OC Genie II、UEFI  BIOS介面新款的Click BIOS II的設定也相當完整。A75身為APU中高階市場的主推晶片組之一,所以原廠導入的用料、設計及功能部分都是不馬虎,透過不錯的產品效能及產品設計面貌,在價格上給予使用者合理的定價區間,搭配上AMD的FM2 APU產品更能發揮APU平台價值,,以下介紹MSI在A75晶片組的中階ITX產品FM2-A75IA-E53的效能及面貌。
p[/page] 主機板包裝及配件
MSI FM2-A75IA-E53外盒正面
產品的設計外包裝,MSI的一貫產品設計美學,主打簡單智慧,提高產品加值性。採用AMD A75晶片組,屬於FM2腳位,記憶體使用DDR3規格,可支援新一代FM2腳位的CPU產品,如A10-5800K、A10-5700、A8-5600K、A8-5500、A6-5400K、A4-5300等,也支援自家的Dual Graphics及CrossFireX技術,MSI原廠提供三年保固,另外也獲得Windows 8及Windows 7的相容性認證,原廠技術特點提供Click BIOS II及OC Genie II等之前頗受使用者好評的獨家技術。
盒裝出貨版
世界工廠製品
產品規格
MSI FM2-A75IA-E53產品說明
具有簡單的多國語言介紹。
外盒背面圖示產品支援相關技術
主機板用料採用HI-c CAP等級高導電性聚合物電容及固態電容等,也提供1組PCI-E 16X插槽供擴充使用,2DIMM雙通道DDR3、5.1CH的音效輸出、Gigabit網路晶片等技術、規格,並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色,如Click BIOS II、OC Genie II、 USB3.0及SATA 6G傳輸效能、Super Charger: 快速替iPad/iPhone/智慧型手機充電,透過外盒可以了解主機板的大致技術、規格及配置情形。
開盒及主機板配件
主機板相關配件分層包裝。
配件
配件有無線網路天線、SATA 6G排線2組、後檔板、說明書及驅動光碟等。
p[/page] 主機板
主機板正面
這張定位在中階A75主機板,主機板電容採用Hi-c CAP鉭質電容及全固態電容,整體用料部分CPU供電設計採用4+1相,MOS區未加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度,CPU端EPS 12V輸入使用4PIN,並提供2組風扇電源端子(均為PWM)主機板上提供8組SATA3(均為A85X原生),此外整體配色採用黑配色為底,藍色作為點綴,符合MSI系產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,FCH晶片組散熱器使用塑膠彈簧固定。
主機板IO區
如圖,有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、1組藍芽、1組無線網路、2組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出及音效輸出端子。視訊輸出端子有HDMI及D-SUB各1組。
CPU附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置,主機板採用Hi-c CAP與Solid CAP等級供電設計及電容,MOS區並未加上散熱片加強散熱,CPU側EPS 12V採用4PIN輸入。支援2DIMM的DDR3模組,電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X,這樣配置對ITX主機板使用者來說最常見也最實用的配置,2組CPU PWM風扇端子,插槽採用常見海豚尾卡榫,安裝固定顯示卡時相當穩固,另外也提供內接USB3.0的連接端子1組。提供提供4組SATA3(均為原生)、USB周邊(3.0+2.0)可擴充至10組連接能力,面板前置端子亦放置於本區,不過FCH的散熱片略嫌單薄些,在講求迷你空間的機殼中熱量排除可能會有些許問題。
PCB板用料
用上6層板設計,算是相當不錯的用料!!

p[/page] 主機板上控制晶片
電源管理晶片
採用intersil ISL62773控制晶片。
網路晶片
網路晶片採用Realtek RTL8111E。
環控晶片
環控晶片採用MSI御用的FINTEK製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC887。
p[/page] 效能測試
測試環境
測試環境
CPU:AMD Trinity APU A10-5800K
RAM:Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB:MSI FM2-A75IA-E53
VGA:HD7660D
HD:Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER:Antec HCG-520M 520W
COOLING:空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
BLACK BOX2
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
PC MARK7 @DDR3 1333
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
P模式
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 3
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0 Tesselation Normal
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
DirectComputeBenchmark
Computemark
小結:
這張FM2-A75IA-E53主打是ITX主機板的APU產品市場,功能相當完整,具有A75的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能外,搭配上HD7660D的內建強大顯示運算效能,其實以APU目前CPU運算單元效能兩者相輔相成之下,確實也算是發揮得相當不錯,主機板除了內建高階使用者需求的裝置,內外最多可提供4個USB3.0連接埠,及多達4組的SATA 6G連接埠,讓需要大量高速儲存周邊的使用者不須擔心,擴充時會受限於原生SATA介面的傳輸速度,也提供提供1組PCI-E 16X插槽給使用者選擇裝置其最需求的PCI-E及就得PCI介面卡裝置,,如電視卡、音效卡、陣列卡等,另使用者常需要的監控軟體及更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體,提升產品價值,FM2-A75IA-E53主機板;其不但擁有微星的獨家規格與技術,如全方位的OC Genie I即時智慧型超頻系統、可用滑鼠操控性更為便利的Click BIOS II滑鼠介面、提供行動裝置最佳化3倍充電力的SuperCharger技術等獨家功能等,表現可說符合其身價,以上提供給有意購買的使用者參考。

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