[XF]一體式水冷戰場再起風雲 Cooler Master Seidon 120M水冷系統評測

電腦零組件的發熱量增加，連帶的讓電腦零組件的散熱系統也受到使用者的關注，除了熱導管散熱器外，最近相當熱門就是一體式的水冷，吸引相當多的廠商投入開發這類型的產品，雖然說散熱技術的進步，讓水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項，而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式，水冷的使用者一直以來都不算有重大成長，加上這幾年來熱導管產品大量面市，確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內，讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化，相較於熱導管，風險跟改裝成本都偏高，不過就水冷來說只要搭配的當，對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力，對於散熱時所產生的噪音也能降低，所以個人電腦周邊大廠Cooler Master推出設計一體封閉式水冷CPU散熱器，主打平價水冷套裝產品，讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用，也能便宜輕鬆享受水等系統的溫度壓制力，水冷PUMP採用一體式並使用常見的12V供電，可以預期表現應該會讓使用者能在散熱及噪音取得滿意的平衡，除了開箱外當然也會做簡單的效能測試，希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據，有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。
p[/page] Cooler Master Seidon 120M水冷套件外包裝
Cooler Master Seidon 120M水冷套件
圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是簡單易用高效能的水冷散熱系統。
Cooler Master Seidon 120M水冷套件外包裝
可以了解產品的特色並透過風扇PWM轉速兼具效能及安靜的訴求，其採用微水道技術讓水冷頭的效能更為優異。
Cooler Master Seidon 120M支援的CPU腳位
Intel平台的LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及AMD平台的AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2也都通用。
產品訴求
一體式的水冷就是講求簡易安裝的水冷系統。
產品介紹
提供多國語言的產品介紹，其中也包含正體中文，也表明產品內附的零組件，一樣是世界工廠製品。
水冷系統規格表
水冷系統介紹
由上列說明可以發現這套水冷系統擁有以下特色，水冷頭底座採用銅底，採用微水道設計，水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計，也適用於ITX機殼組裝使用，散熱排為12CM尺寸的設計，與水冷頭以2分外徑的耐折PVC管路相連接，提供1組12CM風扇，轉速範圍為600至2400轉之間，可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，轉速範圍算是相當大。
內包裝
內包裝蠻紮實的，減少組件損傷的可能。
p[/page] Cooler Master Seidon 120M水冷套件
Cooler Master Seidon 120M水冷套件
由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及1個12CM風扇所組成，使用的水冷管路是2分的耐折FEP防滲漏鐵氟龍管。
說明書
第一次使用的玩家可以參考說明書安裝。
Intel平台組裝方式
AMD平台組裝方式
12CM風扇
提供1組自製12CM風扇，轉速範圍為600至2400轉之間，可以使用主機板PWM接頭依據系統溫度做調整，依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。
強化背板及固定扣具
Intel平台是LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及通用扣具，AMD平台部分一樣是AM2/AM2+/AM3通用的扣具，底座則是搭配主機板原有的底板即可。
另外原廠也提供1條散熱膏，及2組的風扇固定螺絲。水冷頭扣具的固定方式較其他廠穩固許多，畢竟是使用螺絲固定扣具。
水冷系統
電力供應
採用3PIN接頭，提供水冷系統電力供應。
水冷頭正面
標有Cooler Master字樣增加產品的鑑別度，另外PUMP也整合於其中，屬於一體化設計。
水冷頭底部
採用全銅底設計，基於封閉式設計，就沒有拆封一窺水道設計，不過可以從外包裝得知是採用微水道設計。
銅底的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整。
散熱排
為不可更換出入水接頭之2分管12CM銅質散熱排、可安裝2個12CM風扇(原廠有提供第2組風扇固定扣具)，原廠預設搭配為1組。
散熱排加液區
建議不要輕易拆解，一破壞就失去保固囉!!
p[/page] 測試設備
測試成員Cooler Master Seidon 120M水冷套件及ASUS F2A85-M PRO(AMD A10-5800K已安裝)
依據CPU規格選用固定CPU扣具
固定水冷頭
安裝完成
之後鎖上即可，安裝過程算是相當簡便。
p[/page] 上機測試
測試環境
CPU：AMD Trinity APU A10-5800K
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2(@1866)
MB：ASUS F2A85-M PRO
VGA：HD7660D
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：Cooler Master Seidon 120M水冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
室溫:房間無空調，溫度計測量大約24度。
因為APU包含CPU及GPU所以採用 OCCT POWER模式燒機+水冷系統風扇PWM自動控制模式。
待機時穩定溫度介於33.5度左右。
跑完10分鐘
核心最高溫度為45.5度左右。
跑完30分鐘
核心最高溫度為45.5度左右。
跑完50分鐘
核心最高溫度為45.5度左右。
此時整個系統的最高功耗
執行OCCT POWER模式時整機約為175.2W。
溫度監控圖
核心最高溫度為45.5度。
p[/page] 超頻燒機測試
用上水冷時一般人也會試著超頻，所以將APU的CPU超頻至4.5G及GPU超頻至1.013G並使用OCCT POWER模式燒機+水冷系統風扇固定在1800轉全速。
待機時穩定溫度介於32度左右。
跑完10分鐘
核心最高溫度為49度左右。
跑完30分鐘
核心最高溫度為50度左右。
跑完50分鐘
核心最高溫度為50度左右。
此時整個系統的最高功耗
執行OCCT POWER模式時整機約為253.8W。
p[/page] 結語
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，Cooler Master Seidon 120M水冷系統擁有不錯的表現，能將CPU及GPU均超頻A10-5800K溫度壓制在50℃左右(如果在有空調的地方測起來數據會更漂亮)，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的，不過原廠在Cooler Master Seidon 120M水冷系統選用搭配單12CM散熱排也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，也能使用在ITX這種內部體積受限的機殼產品中，讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱，就規格而言應該是主打平價的水冷系統，個人覺得整體搭配相當不錯，缺點部分就是僅有單組風扇較雙12CM的散熱能力就低一些，加上水冷頭固定扣具的位置為塑膠製品，經長期使用可能會有斷裂之疑慮，以上提供給各位參考，感謝賞文。