[XF] 均熱板技術導入 Cooler Master TPC 812 CPU散熱器

當前空冷散熱器主流的導熱方式主要靠著熱導管加速熱量傳導效率，而熱導管的數量/密度與鰭片設計則是散熱器強弱的關鍵，但長久下來在有限的面積內可以填入的熱導管數量始終有限，且熱導管緊貼著CPU表面僅能以線狀的方式迅速帶走熱量，若將熱導管壓平增加熱皆接觸面積卻會降低導熱效率。
新一代的均熱板(Vapor Chamber)則是使用全平面的方式與熱源接觸，可以視作為超大型平板式熱導管，完整接觸熱源平面，但以往搭配均熱板僅能做出較為扁平的散熱器，無法做出塔型散熱器的樣式。
▲NVIDIA GeForce GTX 590 GPU的均熱板散熱模組
散熱器大廠CoolerMaster打破結構限制，將均熱板放進塔型散熱器之中，再搭配密集的熱導管，打造出威猛的TPC 812散熱器，來看看表現吧~
p[/page]包裝與配件
外盒正面右上角特別貼上Vapor Chamber特色技術的標籤，包括CoolerMaster Logo和產品名稱都使用燙銀色的字體
外盒背面有多國語言說明及尺寸標示
側面則是規格說明
滿滿的安裝配件，支援Intel和AMD現行主流腳位
p[/page]外觀設計
出貨時搭配單風扇
使用的是V6 GT初期搭配的不透明版海帶扇，軸承面積較大
4 pin PWM溫控設計
頂蓋表面進行磨砂處理
露出可見拋光的均熱板與熱導管末端
鰭片完整緊密的包覆均熱板與熱導管
與CPU接觸面使用銅製底座，包括均熱板和熱導管表面都經過鍍鎳處理
使用兩片均板覆蓋底座範圍
p[/page]安裝示意
長度不會影響到第一條Slot
但掛上風扇後會就無法全部插滿帶有高散熱片的記憶體模組
即使只安裝一對記憶體模組也會略為壓迫到
解決方案就只有將風扇掛在另一側
p[/page]燒機實測
硬體配備
CPU: Intel Core i7-3770K Retail @ 4.8 GHz
Cooler: Cooler Master TPC 812
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Maximus V Gene
RAM: Corsair Vengeance DDR3-1866 4GB*4 @ 2400 MHz 10-12-12-30-2T
Graphic: NVIDIA GeForce GTX 690
Storage: Plextor M3 SSD 256GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
室溫26ﾟC，相對溼度72%
LinX燒機
核心最高溫來到96ﾟC
p[/page]小結
由於Ivy Bridge 22nm製程將晶圓面積縮小，但同時也提升了熱密度，因此超頻之後的熱量非常驚人。而使用均熱板的Cooler Master TPC 812還是可以將4.8GHz/1.35V的i7-3770K溫度壓制住，並且可以通過LinX燒機。
目前通路售價約在2千元出頭，有空冷超頻需求的朋友可以多多參考!