[XF] 一兼二顧 12&14CM大風扇設計的下吹式散熱器Cooler Master GeminII S524散熱器簡測

個人電腦的相關散熱器隨著相關組件效能提升，最高功耗也慢慢向上推升，原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等。
散熱器、POWER、機殼等PC周邊大廠Cooler Master推出風神系列進化版的產品，全新風神鍛二代--GeminII S524。524代表5支高效6mm熱導管、12cm風扇，可升級14cm風扇。特殊設計高密度鰭片，搭配5支6mm熱導管，採用下吹式設計可以有效導熱及散熱，對於不易散熱的記憶體區或是主機板MOS區也能有效將熱帶出。也搭載Cooler Master自家生產最新XtraFlo高效能PWM風扇，由主機板自動溫感更有效率，以下是產品簡測。
p[/page] Cooler Master GeminII S524
Cooler Master GeminII S524外包裝
圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱系統，可以採用12或14CM的風扇，預設是12CM。
Cooler Master GeminII S524支援的CPU腳位
LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用
Cooler Master GeminII S524外包裝
可以了解產品的特色就是採用下吹式設計。
Cooler Master GeminII S524外包裝規格
可以了解產品的相關規格，例如重要的體積部份，不過下吹式設計風扇高度通常較為低一些，機殼選用上干擾較少。
產品訴求
簡單的多國語言介紹(含繁體中文)，另外也以圖示產品的高度、外觀及特色。
內包裝
內包裝採分層包裝，蠻紮實的，減少組件損傷的可能。
p[/page] Cooler Master GeminII S524套件
Cooler Master GeminII S524套件
由一個CPU散熱器、固定強化背板、說明書及1個12CM風扇所組成。
說明書
含繁體中文，第一次使用的玩家可以參考說明書安裝。
強化背板及固定扣具
LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用的扣具。
LGA775/1155/1156/1366固定扣具調整方式
向外壓即可移動至使用者想固定的CPU孔位。
12CM風扇
提供1組12CM PWM風扇，轉速範圍為800至1800轉之間，可以依據系統負載調整轉速，降低噪音或是增加系統散熱能力。
熱導管
標有Cooler Master字樣增加產品的鑑別度，採用多達5支的6mm熱導管設計。散熱鰭片也採用鍍鎳處理，質感也是相當不錯！
12CM/14CM風扇兼容的設計
可讓使用者自行升級為面積更大14CM風扇，可以更低轉速換取不錯的散熱效能。
密實的散熱鰭片
特殊設計高密度鰭片，增加散熱鰭片提高整體散熱面積，加強散熱能力。
散熱器底部
採用全銅鍍鎳設計，減緩散熱器氧化速度，也讓散熱器美觀不少，底座的處理還算OK，雖然沒有到鏡面等級，也還算平整。
p[/page] 測試設備
測試成員Cooler Master GeminII S524套件及ASRock Z68 Extreme4 Gen3(INTEL Core i7 2600K已安裝)
散熱膏也使用原廠所搭配的散熱膏。
安裝背板
固定
系統組成
個人喜歡針對MOS區來加強散熱，一來記憶體如果有高度較散熱片容易干擾，二來記憶體有散熱片加強散熱，溫度也不算高。
當然如果使用不含散熱片或是散熱片較低的使用者，也可針對記憶體區加強散熱。
p[/page] 上機測試
測試環境
CPU：INTEL Core i7 2600K預設
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4Gkit
MB：ASRock Z68 Extreme4 Gen3
VGA：AMD HD5570
HD：Kingston SSD NOW+ 64G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU使用 Cooler Master GeminII S524散熱器
OS:WIN7 X64 SP1
CPU預設值+全速模式
待機時穩定溫度介於30-34度之間。
跑完17分鐘
4個核心最高溫度為61度，也可以發現風扇轉速也運轉最高轉速約1800轉，此時噪音也在可接受範圍之內。
跑完35分鐘
4個核心最高溫度為62度。
跑完52分鐘
4個核心最高溫度為63度。
溫度監控圖
4個核心最高溫度約為63度。
採用LinX 0.64燒機
燒機時穩定溫度介於58-63度之間。
通過測試
一樣能穩定通過測試，溫度表現也是相當不錯，4個核心最高溫度約為63度。
p[/page] 結語
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，Cooler Master GeminII S524散熱器擁有不錯的表現，能將i7 2600K溫度壓制在63℃左右(如果在有空調的地方測起來數據會更漂亮)，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外原廠在Cooler Master GeminII S524散熱器選用搭配單12CM散熱風扇也有其考量，體積跟安裝上都簡便許多，使用者若有改裝需求可以換成14CM的散熱風扇加強散熱能力或是體更低轉速的運作，讓系統運轉噪音更低。讓使用者可輕鬆使用CPU散熱器來兼顧其他元件的散熱，個人覺得整體搭配相當不錯，不過其中缺點是，扣具安裝上不算便利，如果機殼底板沒有開大面積的孔洞的話，換裝就是大工程了，以上提供給各位參考，感謝賞文。