搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器,Intel 6系列晶片組中最高階的產品為“Z68”(基本上可以視為P67+H67合體),一樣有P67晶片組的 PCI Express 2.0以及原生2組高速 SATA 3.0,但USB 3.0仍需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。 支援INTEL於2011年1月初所推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,1155腳位目前將是未來1年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0還是需要外加控制晶片),Z68及P67系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後,中高階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,一樣屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,主要目標當然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心,內建的記憶體控制器也支援到DDR3 2400之譜,要有高記憶體頻寬當然就要搭配好的記憶體模組,以下就Kingston HyperX DDR3 2133 4Gkit特別版做簡測,以下是效能分享。
p[/page] 記憶體包裝及配件
當然是今天的測試文主角之一
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外包裝
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封裝方式屬於完整紙盒包裝,單組2GB的記憶體模組,屬於專為LGA1155中Z68及P67平台而生雙通道的產品,
1組就能提供高速DDR3 2133,當然主要是給DESKTOP搭配的相關晶片組等平台使用囉,工作時脈DDR3 2133 CL9 1.65V。
外包裝背面
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USA封裝產品。
記憶體內包裝
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記憶體及相關說明書
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Kingston記憶體產品屬於100%經過測試,具有終身保固。
記憶體模組內包裝
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內部為吊卡式包裝,還算妥善的安裝方式,確保記憶體模組於運送途中的穩固。
p[/page] 記憶體
記憶體
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有Kingston的品牌識別及防偽變色標籤,記憶體模組上標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。
記憶體規格是DDR3 2133 CL9 1.65V工作電壓的產品。記憶體顆粒因為散熱片封住,所以無法得知。
散熱片為灰色,以之前常見的HyperX藍色不同,不過質感也是相當不錯。
記憶體防偽驗證
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Kingston在對岸有偽品情事發生,台灣雖然沒有,但原廠還是加強防偽驗證,可見別紅人頭像內會藏有K字樣,可以輕鬆辨別產品的真偽。
p[/page] 效能測試
測試環境
CPU:INTEL CORE i7 2600K
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2(分別測試1600及2133效能)
MB:ASUS P8Z68 DELUXE
VGA:AMD HD6870 1G
HD:Kingston SSDNOW+ 64G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
1600
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2133
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
1600
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2133
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MaxxPI&MaxxPI2M
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2133
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MaxxMEM&MaxxMEM2M
1600
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2133
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MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
1600
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2133
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AIDA記憶體頻寬
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2133
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HWiNFO32
1600
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2133
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BLACK BOX2.2
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2133
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壓縮/解壓縮效能
1600
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2133
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PCMARK7
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2133
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3DMARK 01
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2133
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3DMARK 03
1600
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2133
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK11
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2133
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CINBENCH R10 X64
1600
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CINBENCH R11.5 X64
1600
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2133
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DirectComputeBenchmark
1600
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Co CoresMark2010
1600
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2133
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p[/page] 結語
小結:可以發現搭配上Z68,DDR3 2133記憶體的效能發揮得相當不錯,顯示Sandy Bridge的記憶體控制器相當優越,
這組配上Z68或是P67都是超頻好夥伴,有需要的朋友可以參考看看囉!! |