[XF]FM1腳位APU世代 打造HTPC新優質選 ASRock A75 Pro4-M簡測

據稱AMD原計畫於今年6月首先推出採用Bulldozer架構的處理器(可惜還在推..目前還推不出來)，但AMD哪會只推出一道菜呢，各位記得今年1月所推出的Fusion的異質多核心架構，AMD這次在6月30日推出的LlANO平台的APU處理器，採用Socket FM1腳位，將Fusion產品效能、特性、軟硬體架構及創新繪圖技術再次提升，可提供流暢的高畫質影片播放效果、突破性的運算能力，為第2代支援DirectX 11技術的內建顯示晶片處理能力的CPU，搭載 APU處理器，可支援AMD推出的新Dual Graphics技術，當玩家插上特定外接顯示卡時，
該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合，以提升顯示應用效能。A75平台還支援AMD新推出Steady Video技術，該技術可允許在播放影片時，改善影片本身晃動情形。
主機板大廠-ASROCK推出採用FM1晶片組M-ATX版型的A75 Pro4-M主機板也即將上市，其所配置的規格相當符合主流市場需求，除了支援FM1架構的處理器，其採用的Hudson D3晶片組原生支援USB 3.0和SATA3，APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD 65XX/64XX、DirectX 11顯示技術，進階級顯示性能，除原生內建多達4組USB 3.0，享受USB3.0的高速傳輸效益，A75主機板所搭配的FCH南橋晶片提供了原生的SATA 6Gbps連接埠，提供較佳的IO傳輸性能，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也成為市場主流，對未來的產品確是增加傳輸介面的升級性。另外在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用4+1相配置，可支援Quad CrossFireX及CrossFireX；軟體部分更是全系列導入華擎獨家開發的技術如XFast USB技術、UEFI BIOS介面、AXTU調節軟體與On/Off Play技術。這片主機板屬於M-ATX規格，一般人喜歡用來HTPC裝機的選擇，新款的UEFI BIOS的設定也相當完整。以下介紹ASRock在FM1平台主力產品A75 Pro4-M的面貌及效能。
p[/page] 主機板及用料
主機板正面
這張定位在中低階及HTPC裝機的A75主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計當然是以提供良好的產品用料給予使用者，MOS區以散熱片加強散熱使MOS負載時溫度降低，提高主機板的穩定度，供電設計採用4+1相，CPU端使用8PIN輸入，並提供4組風扇電源端子(2組PWM，2組小3PIN)主機板上提供5組SATA3(原生)另一組則轉為ESATA，此外整體配色採用黑藍配色相當具有不錯的產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS散熱器及FCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠、1組Gb級網路、1組ESATA、4組USB3.0、2組USB2.0、1組光纖輸出及音效輸出端子。
顯示輸出有DVI、HDMI及D-SUB各一。
CPU附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置，支援 Socket FM1 100W 處理器，全板採用固態電容，MOS區也都加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及3組(1組CPU用PWM)風扇端子。
主機板記憶體及電源輸入區
支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，比較特別的是雙通道的插法改為間隔式，可以順利安裝散熱片較厚的高速記憶體。
另外比較可惜無USB3.0內接擴充接頭。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X、第一組為PCI-E 16X，另1組PCI-E 16X(實際為4X)、2組PCI，這樣配置對使用者來說對PCI及PCI-E介面卡均有一定使用的情形下，因第一組PCI-E 16X下方的PCI或PCI-E如果裝上高階顯示卡大概就要犧牲，PCI及PCI-E各有兩組使用空間，方便消費者配置。PCI-E x16插槽採用移動式的卡榫，安裝固定顯示卡時相當穩固，但是顯卡後端空間不大要移除時得費點功夫。另外也適度保留COM及LPT的支援能力。
內接裝置區
提供5組SATA3(原生)、USB可擴充至10組。
顯示輸出控制晶片
網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
音效晶片
音效晶片採用Realtek ALC892晶片。
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品。
時脈產生晶片
採用ICS產品。
電源管理晶片
ST製品電源管理組合
p[/page] 效能測試
測試環境
CPU：AMD LlANO APU A8-3850
RAM：Kingston HyperX DDR3 2250 2GX2
MB：ASRock A75 Pro4-M
VGA：HD6550D
HD：Kingston SSD NOW+ 180 64G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：APU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能測試
3DMARK 01
PCMARK7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 2.1
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
CO CoresMark2010
p[/page] 結語
小結:
這張ASROCK A75 Pro4-M主機板以整體表現符合定位，除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1等)，原生4組USB3.0及SATA6G兼備，也有ASROCK開發專有的功能及相關的工具軟體，加強用料提升主機板本身耐用度及實用性(如:全日系電容、藍光等級音效、X-FI音效軟體的試用版)及簡化效能調教方式(如:AXTU、快速開關等)，MOS區也提供散熱片，強化散熱方式讓系統穩定度更高。就能擁有USB 3.0帶來的傳輸速度的躍進，A75 Pro4-M的主機板即將上市，主機板以提供的更佳功能跟用料，將產品價值性及功能性推升，只是未提供的前置USB3.0解決方案，沒有支援對稱式的CF(僅支援16X+4X)，較為可惜。有興趣使用LlAON平台的玩家別錯過ASROCK A75 Pro4-M喔!!

FX 再不出..
乾脆入手 A8 ..
感謝 w大 辛苦分享 !!

FX 再不出..
乾脆入手 A8 ..
感謝 w大 辛苦分享 !!
author 發表於 2011-7-2 17:52

大大別把話說死
應該要說:我先買A8頂著,推土機上來時再換好了
不過我還是覺得這代APU只是試水溫而已

FX 再不出..
乾脆入手 A8 ..
感謝 w大 辛苦分享 !!
author 發表於 2011-7-2 17:52

是可以兩者都玩，不過取向不同!!
如果追求CPU效能可以等FX，
如果比較在意整體效能A8系列的表現也還不錯!!

大大別把話說死
應該要說:我先買A8頂著,推土機上來時再換好了
不過我還是覺得這代APU只是試水溫而 ...
x61055t 發表於 2011-7-2 18:05

第二代APU會整合推土機的主要架構並優化，
確實也令人期待，只是還要一段不短的時間!!

第二代APU會整合推土機的主要架構並優化，
確實也令人期待，只是還要一段不短的時間!! ...
wingphoenix 發表於 2011-7-2 19:29

應該要到明年吧

應該要到明年吧
x61055t 發表於 2011-7-2 21:41

    恐怕還有得等!!

如果A6 A8也是 AM3+.
那我現在應該真的就先入手..

感謝大辛苦測試.........

如果A6 A8也是 AM3+.
那我現在應該真的就先入手..
author 發表於 2011-7-2 23:14

    可惜不是啊!!