[XF]不到2.5K經濟實惠的H61 MATX裝機主機板 ECS H61H2-M3評測

Intel推出具備輸出能力的6系列晶片組中的搭配Sandy Bridge處理器低階產品為“H61”，眾所皆知Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配Z68/H67/H61晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，H61晶片組一樣有PCI Express 2.0，但沒有原生2組高速 SATA 3.0及USB 3.0，如果需要需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。主機板大廠-ECS推出以Intel H61晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL 2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(未提供2組SATA 6G)及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片，H61系列主機板是Sandy Bridge CPU上市(甚至Ivy Bridge上市也是)後，內建顯示入門市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據入門及裝機市場的需求的推出更具價格競爭力的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H61主要為搭配LGA1155新腳位的入門級CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E，以下介紹ECS在H61晶片組的M-ATX主機板產品ECS H61H2-M3的面貌。
p[/page] 主機板包裝及配件
ECS H61H2-M3外盒正面
產品的設計外包裝，素白簡潔的外包裝，明確將產品的主要特色圖示化。
ECS H61H2-M3支援的技術
採用H61晶片組屬於LGA1155腳位已更換為B3製程，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，市占率越來越高的WINDOS7支援度也是OK的。
支援Intel 第2代Turbo Boost技術，支援GPU超頻，另外也有繁體中文BIOS介面，此舉相當體貼台灣的使用者。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
採用全固態電容，2DIMM雙通道DDR3、6(5.1)CH的音效輸出、10/100M網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如支援Intel XTU技術、EZ CHARGER、支援多螢幕，提供2種輸出介面(DVI及D-SUB)，另外也有繁體中文BIOS介面，此舉相當體貼台灣的使用者。
多國語言簡介(含繁體中文)
開盒及主機板配件
主機板、搭配基本配件。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線2組、後檔板及相關說明書等。
p[/page] 主機板
主機板正面
這張定位在M-ATX的入門裝機H61主機板，主機板電容採用固態電容及電解電容混用，整體用料部分還算可以，供電設計採用4+1相，
MOS區未加以散熱片抑制MOS負載時溫度，不過有留孔位有需要的可以加裝，CPU端12V輸入使用4PIN，並提供2組風扇電源端子(1組PWM，1組小3PIN)，
主機板上提供4組SATA2(比原生少兩組)，此外整體配色採用黑白配色質感也不錯。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，PS2鍵盤滑鼠、有1組10/100M級網路、6組USB2.0及音效輸出端子，顯示輸出部分有DVI及D-SUB各1組。
CPU及記憶體區附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置，主機板電容採用採用固態電容及電解電容混用，
CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X、1組PCI-E 1X及2組PCI，這樣配置對M-ATX裝機使用者來說算夠用，1組 PCI-E x16插槽採用一般式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固，移除大型顯示卡可能會有點不便。
IO裝置區
提供提供4組SATA2、USB裝置總共可擴充至10組，面板前置端子亦放置於本區。
p[/page] 主機板上控制晶片
10/100M級網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8105E。
PCI晶片
採用ITE製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC662。  
電源管理控制晶片
REALTEK製品。
p[/page] 效能測試
測試環境
CPU：INTEL CORE i5 2300
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 2GX2
MB： ECS H61H2-M3
VGA：HD2000
HD：Kingston SSD 180 64G
POWER：HP 360W(80PLUS銅牌)
COOLING：CPU空冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
BLACK BOX2
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
p[/page] 功耗
待機功耗
約26.9W
LINX0.64燒機功耗
約103.6W
p[/page] 結語
小結:
這張H61H2-M3主打是入門低價M-ATX裝機市場，功能還算完整，採用H61晶片組雖不具有完整的RAID0、1及5功能，但以M-ATX板來說效能算還不錯，除了內建使用者較常裝置的硬體及功能，提供2種輸出介面(DVI及D-SUB)，另外也有繁體中文BIOS介面，此舉相當體貼台灣的使用者。也提供PCI-E 16X、PCI-E 1X及PCI等插槽給使用者選擇裝置其最需求的裝置，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體及線上更新BIOS的軟體原廠也提供好用的軟體，提升產品價值，建議售價也相當實惠，上市價位應該約在2.5K左右，新一代1155腳位成為市場主流產品只是時間的問題，不過若只以內建顯示的小主機或是HTPC平台考量，因這張主機板讓使用者對體積、HTPC、擴充性及散熱需求較為折衷的使用者使用，有助於1155的HTPC平台的組建，當然談到1155平台缺點還是有的，目前1155腳位CPU價位仍偏高，2K出頭的裝機CPU還沒面市，讓低價位H61主機板顯得無用武之地(整機成本還是偏高)，也無法立即完全取代原有1156/775等較為低階之裝機市場，H61與H67原生限制相同使用K系列CPU無法超倍頻等，以上提供給有意購買的使用者參考。