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作者: wingphoenix
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[XF]水冷簡單玩-Corsair H60 CPU水冷系統簡測

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1#
隨著半導體製程的進步,CPU跟GPU的效能已有倍數的成長,當然所發出熱量也有一定比例的提升,如INTEL P4 的噴火龍、AMD K7的火鳥的熱情程度,都讓當時的玩家們煞費苦心降低CPU溫度,方出現以水為媒介作為冷卻方式,俗稱水冷,水冷出現出現在個人電腦上,已約有10個年頭,當時台灣市面亦曾有市售套裝水冷如黃金水冷等產品,安裝不算簡便,所以水冷的使用者一直以來都不算有重大成長,加上這幾年來熱導管產品大量面市,確實有效讓CPU的溫度控制在一定的範圍之內,讓有意玩水冷的玩家漸漸隱性化,水冷已非為改善CPU、GPU運作溫度的唯一選項,而是可選擇方案中較為不容易安裝及使用的改裝方式,相較於熱導管,風險跟改裝成本都偏高,不過就水冷來說只要搭配的當,對系統發熱元件的溫度仍是能提供不錯的壓制力,對於散熱時所產生的噪音也能降低,所以3C零組件大廠Corsair推出Hydra系列的水冷套裝產品-H60,讓使用者購買之後能輕鬆的安裝使用,也能輕鬆享受水等系統的溫度壓制力,另外就整組水冷產品的的架構而言,水冷PUMP採用一體式並使用常見的12V供電,推力也還OK,可以預期表現應該還算OK,也不會發生漏水之狀況,增加使用者的困擾,並做簡單的效能測試,希望能對有意玩水冷的網友提供一些參考依據,有助於各位在選購、使用或是改裝水冷機的參考。



p[/page] Corsair H60水冷套件外包裝
Corsair H60水冷套件
1303937918MsvK3QkIIPkbpm4S.gif

圖示產品的外觀,也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱器。


Corsair H60水冷套件外包裝



可以了解產品的特色及支援的CPU。


Corsair H60支援的CPU腳位

LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用



由上面3張圖可以看出,水冷頭底座採用銅底微水道設計,水冷頭出水口為側邊出水符合Low Profile設計,
散熱排為12CM尺寸,與水冷頭以2分外徑的耐折管路相連接。


Corsair H60水冷套件產品說明及介紹



Corsair H60水冷套件與原廠散熱器散熱能力比較

i7 920超頻至3.8G狀態下,H60還能壓制全速運轉的CPU溫度在78.9度,表現還算不錯。


Corsair H60水冷套件實際體積及大小說明



Corsair H60水冷套件的組件說明



內包裝

上方置有說明書。


內包裝

內包裝蠻紮實的,減少組件損傷的可能。


p[/page] Corsair H60水冷套件
Corsair H60水冷套件

由一個CPU水冷頭、整合一個水冷PUMP、12CM散熱排及一個12CM風扇所組成,使用的水冷管路是2分的耐折管路。


12CM風扇



12CM採用PWM風扇

可以依據系統負載調整轉速,降低噪音或是增加系統散熱能力。


強化背板及固定扣具

LGA775/1155/1156/1366通用的底座及AM2/AM2+/AM3通用的扣具。


水冷頭正面

標有Corsair字樣增加產品的鑑別度,另外PUMP也整合於其中,屬於一體化設計。


水冷頭底部



採用全銅底設計,基於封閉式設計,就沒有拆封一窺水道設計,不過可以從外包裝得知是採用微水道設計。
銅底的處理還算OK,雖然沒有到鏡面等級,也還算平整,也預塗散熱膏,使用者買來就可以直接改裝上CPU。


散熱排



為不可更換出入水接頭之2分管單排12CM銅質散熱排、可安裝2個12CM風扇。

p[/page] 測試設備
測試成員

Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安裝)


安裝方式

先安裝強化固定背板



上固定扣具螺絲


安裝CPU水冷頭



一般的系統組成

散熱排位於後方,Corsair H60水冷套件及ASUS RAMPAGE III FORMULA(INTEL Core i7 920已安裝)
Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit。



p[/page] 上機測試
測試環境
CPU:INTEL Core i7 920 OC 3.9G
RAM:Kingston Hyperx DDR3 2250 6G kit
MB:ASUS RAMPAGE III FORMULA
VGA:AMD HD5570
HD:Kingston SSD NOW+ 64G
POWER:Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING:CPU WATER COOLING,MB&VGA空冷
OS:WIN7 X64 SP1

進系統待機溫度

待機時穩定溫度介於38-42度之間,曾監控到的最低溫度為38度。

跑完第2次

4個核心最高溫度為79度。


跑完第5次

4個核心最高溫度為79度。


跑完第9次

4個核心最高溫度為79度。


跑完全程

4個核心最高溫度為75-79度之間。



待機約2分鐘之後,溫度回到介於39到44度之間。

p[/page] 結語
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在裸測狀況下已經壓不住超頻至3.9G的CPU的溫度,何況要裝機使用,由測試結果可以發現,H60水冷系統擁有不錯的表現,能將超頻之後的i7 920溫度壓制在80℃以內,相信只要能有效規劃機殼對流,這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制,不過與自組的水冷相較,水冷排的尺寸僅有12CM單排較為嬌小,推估是水冷排已經無法散發熱量,導至CPU水冷頭溫度壓的不是那麼漂亮,可見水冷頭的選用與散熱排的搭配是相當重要的,不過原廠選用單12CM散熱排也有其考量,體積跟安裝上都簡便許多,讓使用者可輕鬆使用水冷系統來散熱,回歸到價格面建議售價不到3K來說,整體搭配仍算是相當允當,以上提供給各位參考,感謝賞文。
2#
author 發表於 2011-4-27 21:12:40 | 只看該作者
AM3 扣具一樣可用在AM3+  ..??
3#
 樓主| wingphoenix 發表於 2011-4-27 21:43:32 | 只看該作者
AM3 扣具一樣可用在AM3+  ..??
author 發表於 2011-4-27 21:12



基本上是一樣的!!
4#
XEON888 發表於 2011-4-27 21:47:05 | 只看該作者
感謝W大的詳細測試哦!!!
5#
 樓主| wingphoenix 發表於 2011-4-27 22:23:57 | 只看該作者
感謝W大的詳細測試哦!!!
XEON888 發表於 2011-4-27 21:47



    感謝支持啦!!
6#
pertonas 發表於 2011-4-27 22:32:27 | 只看該作者
你也來了 XDD
7#
author 發表於 2011-4-27 22:40:08 | 只看該作者
封閉式水道設計,
所以一定是安裝在機殼內..?!
8#
knighter9999 發表於 2011-4-27 23:48:33 | 只看該作者
看起來應該是只能安裝在機殼內部了   (無誤)
9#
 樓主| wingphoenix 發表於 2011-4-28 00:37:23 | 只看該作者
你也來了 XDD
pertonas 發表於 2011-4-27 22:32



    玩一下囉!!
10#
 樓主| wingphoenix 發表於 2011-4-28 00:38:55 | 只看該作者
封閉式水道設計,
所以一定是安裝在機殼內..?!
author 發表於 2011-4-27 22:40

看起來應該是只能安裝在機殼內部了   (無誤)
knighter9999 發表於 2011-4-27 23:48


封閉式水道設計就是不希望你拆起來玩,
避免發生故障或是漏水!!
基本上安裝於機殼內部比較可行,因為管線不太夠長!!
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