搭配Intel Sandy Bridge處理器之具備輸出能力的6系列晶片組中的新產品名為“H67”，眾所皆知Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(需搭配Z68/H67/H61晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，H67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)，。主機板大廠-ECS 推出以Intel H67晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL 2011年1月推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，P67系列主機板是Sandy Bridge CPU上市後，內建顯示中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E，以下介紹ECS在H67晶片組的M-ATX主機板產品ECS H67H2-M的面貌。
p[/page] 主機板包裝及配件
ECS H67H2-M外盒正面
產品的設計外包裝，閃死人不償命的亮晶晶外包裝，明確將產品的主要特色圖示化。
ECS H67H2-M支援的技術
採用H67晶片組屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，市占率越來越高的WINDOS7支援度也是OK的。
支援Intel 第2代Turbo Boost技術及3D顯示技術，另外也支援Intel的IXTU系統控制技術，支援GPU超頻、CPU腳座採用3倍金強化電流及抗氧化能力，
並以大面積熱導管有效降低主機板溫度。
盒裝出貨版
外盒背面圖示產品支援相關技術
採用全固態電容，QoolTtech III散熱技術，4DIMM雙通道DDR3、8(7.1)CH的音效輸出、雙Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
如INTEL 3D顯示技術、USB3.0傳輸、EZ CHARGE、IO防塵套、支援多螢幕，提供4種輸出介面，另外也有繁體中文BIOS介面，此舉相當體貼台灣的使用者。
多國語言簡介(含繁體中文)
開盒及主機板配件
主機板、配件相當豐富。
配件
配件有驅動光碟、SATA排線4組、後檔板、SATA轉ESATA、IO防塵套及相關說明書等。
IO防塵套
有USB用及輸出端子用。
p[/page] 主機板
主機板正面
貼上許多獨具特色的貼紙
主機板
這張定位在M-ATX的HTPC裝機H67主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分還算不錯，供電設計採用4+1相，MOS區加以大面積雙熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供3組風扇電源端子(2組PWM，1組小3PIN)主機板上提供2組SATA3(原生)、3組SATA2，此外整體配色採用黑白配色質感也不錯，符合BLACK的系列產品訴求。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區採用螺絲固定，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有2組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組ESATA、光纖輸出及音效輸出端子，
顯示輸出部分有HDMI、DVI、Displayport及D-SUB各1組。
CPU及記憶體區附近用料
屬於4+1相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供1組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X及1組PCI，這樣配置對M-ATX裝機使用者來說算夠用，1組 PCI-E x16插槽採用海豚尾式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供2組SATA3(H67原生、深灰色)、3組SATA2、USB裝置總共可擴充至14組，面板前置端子亦放置於本區。
主機板的特色
加入Easy Button、蜂鳴器及偵錯燈號的設計，方便使用者測試及偵錯。
PCH散熱器
沿用桌上型的PCH散熱器，外型還不賴。
MOS散熱器
加大MOS散熱面積及加上熱導管也是讓系統更為穩定的關鍵。
主機板裸版及CPU側用料情形
整體用料非常紮實。
p[/page] 主機板上控制晶片
PCH
採用H67晶片
USB3.0晶片
網路晶片採用鈺創的EJ168A USB3.0控制晶片
雙Gb級網路晶片
網路晶片採用REALTEK 8111E。
PCI晶片
採用ITE製品。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC892。
電源管理控制晶片
REALTEK製品。
散熱器扣具孔位
標準1155孔位。
p[/page] 效能測試
測試環境
CPU：INTEL CORE i5 2300
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 2GX2
MB： ECS H67H2-M
VGA：HD2000
HD：Kingston SSD 180 64G
POWER：HP 360W(80PLUS銅牌)
COOLING：CPU空冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
BLACK BOX2
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark Low
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
p[/page] 功耗
待機功耗
約32.2W
LINX0.64燒機功耗
約100.6W
p[/page] 結語
小結:
這張H67H2-M主打是M-ATX裝機及HTPC市場，功能相當完整，採用H67晶片組具有完整的RAID0、1及5功能，以M-ATX板來說效能算還不錯，除了內建HTPC使用者較常裝置的硬體及功能，例如採用全固態電容，QoolTtech III散熱技術，4DIMM雙通道DDR3、8(7.1)CH的音效輸出、雙Gigabit網路、USB3.0傳輸、EZ CHARGE、IO防塵套、支援多螢幕，提供4種輸出介面等，也支援INTEL 3D顯示技術，另外也有繁體中文BIOS介面，此舉相當體貼台灣的使用者。提供PCI-E 16X、PCI-E 1X及PCI插槽給使用者選擇裝置其最需求的裝置，如顯示卡、音效卡、陣列卡等，另使用者常需要的監控軟體(M.I.B III)及線上更新BIOS的軟體原廠也提供，提升產品整體價值，建議售價也較其他大廠為便宜。以Intel強力推動新一代1155腳位的CPU產品，可以想見將會強力攻佔市場主流，不過若只以內建顯示的小主機或是HTPC平台考量，因這張主機板對體積、HTPC、擴充性及散熱需求較為折衷的使用者算是不錯的選擇，有助於1155的HTPC平台的組建，當然談到H67平台缺點還是有的，目前1155腳位CPU價位仍偏高，2K出頭的裝機CPU還沒面市，也無法立即完全取代原有1156/775等較為低階之裝機市場，另外使用K系列CPU無法超倍頻(H67原生限制)等，以上提供給有意購買的使用者參考。
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